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装片/键合光学检测机 EM010D

EM010D主要应用于半导体分立器件、集成电路、LED产品的外观检测，可进行芯片、焊线、铝带、Clip、焊点等缺陷的判别以及尺寸的量检测

框架尺寸

25-100mm
误检率

≤0.05%

精密量测

以高精密的检测效果，稳定可靠的自动化集成，获得客户认可

高精度

检测精度±3μm@3σ
高效率

DFN产品≥30K的高效检测
高适用

金铜铝线均可检
适用于半导体和LED行业
高可靠

AI算法，实现误检率≤0.05%的检测效果

+86-0510-81816658

sales@zbfj666.com

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