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Wafer Cleaner

晶圆清洗机

LAC200是一款经济型8寸晶圆清洗设备，采用水气二流体系统产生高压喷雾，喷雾冲击产品表面和切割道，用于晶圆切割后的高效清洗。

晶圆尺寸兼容

6寸，8寸

小而美

经济型清洗机，占地小，能耗低，清洗效果出众。

高能效

占地空间小
能效高
静音性好
高适用性

满足3~8英寸晶圆
最大可以对应250*250方盘
操作便捷

快速设定多种清洗模式
操作简单

+86-0510-81816658

sales@zbfj666.com

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